Tüm ürünler
  • Loudi Antaeus Electronic Ceramic Co.,Ltd.
    Bay Farn
    Çok hızlı cevap verin ve konuşması kolay!
  • Loudi Antaeus Electronic Ceramic Co.,Ltd.
    Bay Jackson
    İyi servis ve konuşmak güzel.
İlgili kişi : Alice Deng
Telefon numarası : +8615073852630

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları

  • High Hardness Alumina Oxide Ceramics Insulator Connector Blocks
Menşe yeri Hunan, Çin
Marka adı Antaeus
Sertifika /
Model numarası AD-C009
Min sipariş miktarı Müzakere
Fiyat negotiable
Ambalaj bilgileri İç vakumlu ambalaj, karton dışında.
Teslim süresi 15-45 gün
Ödeme koşulları T/T veya Müzakere
Yetenek temini Tam Tedarik

Ücretsiz numune ve kuponlar için bana ulaşın.

Naber:0086 18588475571

sohbet: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Herhangi bir endişeniz varsa, 24 saat çevrimiçi yardım sağlıyoruz.

x
Ürün ayrıntıları
Ürün adı Seramik Bağlantı Blokları / Özel Fonksiyonel Seramik Parçaları AL2O3 İçeriği %90 - %99
çekme 30 Kpsi - 32 Kpsi eğilme 55 Kpsi - 60 Kpsi
sıkıştırıcı 300 Kpsi - 330 Kpsi Yoğunluk 3,7 g/cc - 3,92 g/cc
Sertlik 13,8 YG, Gpa - 18 YG, Gpa Termal iletkenlik 25 W/(m K) - 32 W/(m K)
COTE 75 In / In°C (x10^7) - 78 In / In°C (x10^7) Çalışma sıcaklığı 1500 °C - 1750 °C
Dielektrik sabiti 9,5 - 9,8 Hacim direnci >10^14 Ohm-cm
Dielektrik gücü 16 KV/mm - 20 KV/mm
Vurgulamak

alümina oksit seramikler İzolatör

,

Yüksek Sertlik alümina oksit seramikler

,

Yüksek Sertlik alümina seramik izolatör
Mesaj bırakın
Ürün Açıklaması

Seramik Bağlantı Blokları / Özel Fonksiyonel Seramik Parçaları

 

1. Açıklama:

Elektronik devre minyatürleştirme istikrarlı bir trend entegre devreüretme.Hibrit mikro devreler, devrelerin minyatürleştirilmesinde yaygın olarak kullanılan bir yaklaşımdır.Tipik bir hibrit mikro devrede, pasif bileşenler kalın veyaince tabakateknolojiler veya ayrı bileşenler olarak tek tek monte edilir.Böylece bir hibrit mikro devre, birçok bileşen oluşturularak veya substrat üzerine monte edilerek büyüyebilir.Küçük boyutlu ve daha yüksek entegrasyon yoğunluğuna sahip elektronik ekipman talebinin artmasıyla birlikte devre cihazları ve bileşenleri, kompakt tasarıma ve yüksek güvenilirliğe sahip olmalıdır.

2. Özellik Avantajları:

1) Yüksek sertlik ve yüksek yoğunluk

2) Düşük ısı iletkenliği

3) Kimyasal eylemsizlik

4) İyi aşınma direnci

5) Yüksek Kırılma tokluğu

6) İyi yalıtım performansı

7) Yüksek sıcaklık dayanımı

8) çeşitli özellikler mevcuttur

9) Çeşitli teknik talepleri karşılayın

10) Düşük orta bozulma

11) Sertlik dokusu

12) Kimyasal eylemsizlik

13) İyi aşınma direnci

14) Yüksek Kırılma tokluğu

15) İyi yalıtım performansı

 

3. MalzemeÖzellikler / Özellikler:

kompozit (ağırlıkça %) %99 %99,5 %99.8
Renk   Beyaz veya Fildişi Beyaz veya Fildişi Beyaz veya Fildişi
Yoğunluk g/cm3 3.82 3.9 3.92
Sertlik İHD 83 85 85
eğilme Kuvvet Mpa (psi*10 3 ) 375 386 381

 

4. Teknik Parametreler:

Seramiklerin Teknik Parametreleri
Öğeler Test Koşulları Birim veya Sembol %99 AL2O3 %95 AL2O3 %90 AL2O3 Zirkonya Steatit silisyum karbür
Hacim Yoğunluğu -- g/cm3 ≥3.70 ≥3.62 ≥3.40 ≥5.90 ≥2.60 ≥3.08
sızdırmazlık -- Pa·m³/s ≤1.0×10-11 ≤1.0×10-11 ≤1.0×10-11 - - -
Sıvı Geçirgenliği -- -- Geçmek Geçmek Geçmek   Geçmek -
Bükülme mukavemeti - MPa ≥300 ≥280 ≥230 ≥1100 ≥120 ≥400
Elastik modülü - not ortalaması - ≥280 ≥250 ≥220 - 400
Poisson oranı - - - 0.20～0.25 0.20～0.25 - - -
Termal şok direnci 800℃( Oda Sıcaklığı) Döngü: 10 kez   Geçmek Geçmek Geçmek - - -
Doğrusal Genişleme Katsayısı 20℃～100℃ ×10-6 K-1 - - -   ≤8 -
20℃～500℃ ×10-6 K-1 6,5～7,5 6,5～7,5 6,5～7,5 6,5～11,2 - -
20℃～800℃ ×10-6 K-1 6.5～8.0 6.5～8.0 6.3～7.3   - 4
20℃～1200℃ ×10-6 K-1 - 7,0～8,5 - - - -
Termal İletkenlik Katsayısı 20℃ W/(m·k) - - - - - 90～110
1000℃
Dielektrik sabiti 1MHz 20℃ - 9,0～10,5 9,0～10 9,0～10 - ≤7.5 -
1MHz 50℃ - - 9,0～10 - - - -
10GHz 20℃ - 9,0～10,5 9,0～10 9,0～10 - - -
Hacim direnci 100℃ Ω·cm ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 - ≥1.0×1012 -
300℃ ≥1.0×1013 ≥1.0×1010 ≥1.0×1013 - - -
500℃ ≥1.0×109 ≥1.0×108 -- - - -
Yıkıcı Güç DC kV/mm ≥17 ≥15 ≥15 - ≥20 -
Kimyasal Dayanıklılık 1:9HCl mg/c㎡ ≤0.7 ≤7.0 - - - -
%10NaOH mg/c㎡ ≤0.1 ≤0.2 - -- - -
Tane büyüklüğü - um - 3~12 - - - -

 

5. Süreç Akışları:

Formülasyon --- Granülleme --- Şekillendirme --- Sinterleme --- Taşlama --- Baskı --- Nikel Kaplama --- Montaj --- Lehimleme --- Kontrol --- Paketleme

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 0

 

6. Uygulama Alanları:

Yeni enerji araçları, şarj yığınları, güneş enerjisi üretimi, enerji depolama ve güç depolama sistemi, elektrikli araç güç sistemi vb. için yaygın olarak uygulanır.

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 1

 

7. Üretim Tesisleri: Prilling Kulesi, Şekillendirme Makinesi, Yüksek Sıcaklık Sinterleme Fırını

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 2

 

8. Algılama Cihazları:

Elektrik Performans Test Cihazı , Film Kalınlığı Analiz Cihazı , Granülometre , Helyum Kütle Spektrometresi Kaçak Dedektörü , Evrensel Çekme Kuvveti Ölçer

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 3

9.Sipariş Akış Adımlarını aşağıdaki gibi sipariş edin: Sorgulama ---Teklif ---Sipariş verin ---Üretim ---Teslimat

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 4

10. Bizim avantajlarımız: Kalite güvencesi ;Fiyat Rekabetçi ;Doğrudan Fabrika Temini ;İyi hizmet

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 5

11.Nakliye ve Paket:

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 6

12. Hedeflenen pazarımız:

Yüksek Sertlik Alümina Oksit Seramik İzolatör Konnektör Blokları 7

Notlar: Yukarıdaki bilgiler yalnızca referans içindir ve herhangi bir sorunuz olduğunda daha fazla ayrıntı için lütfen bizimle iletişime geçin!

Etiketler:

yüksek yoğunluklu Seramik Bağlayıcı Blokları

Aşınmaya Dayanıklı Seramik Bağlayıcı Blokları

IATF16949 Seramik Bağlayıcı Blokları