Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi

Menşe yeri Hunan, Çin
Marka adı Antaeus
Sertifika /
Model numarası AD-C015
Min sipariş miktarı Müzakere
Fiyat negotiable
Ambalaj bilgileri İç vakumlu ambalaj, karton dışında.
Teslim süresi 15-45 gün
Ödeme koşulları T/T veya Müzakere
Yetenek temini Tam Tedarik

Ücretsiz numune ve kuponlar için bana ulaşın.

Naber:0086 18588475571

sohbet: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Herhangi bir endişeniz varsa, 24 saat çevrimiçi yardım sağlıyoruz.

x
Ürün ayrıntıları
Ürün adı Seramik Bağlantı Blokları / Özel Fonksiyonel Seramik Parçaları AL2O3 İçeriği %90 - %99
çekme 30 Kpsi - 32 Kpsi eğilme 55 Kpsi - 60 Kpsi
sıkıştırıcı 300 Kpsi - 330 Kpsi Yoğunluk 3,7 g/cc - 3,92 g/cc
Sertlik 13,8 YG, Gpa - 18 YG, Gpa Termal iletkenlik 25 W/(m K) - 32 W/(m K)
COTE 75 In / In°C (x10^7) - 78 In / In°C (x10^7) Çalışma sıcaklığı 1500 °C - 1750 °C
Dielektrik sabiti 9,5 - 9,8 Hacim direnci >10^14 Ohm-cm
Dielektrik gücü 16 KV/mm - 20 KV/mm
Vurgulamak

Al2O3 Seramik Bağlantı Blokları

,

32 Kpsi Seramik Bağlantı Blokları

,

Al2O3 gelişmiş seramik malzemeler

Mesaj bırakın
Ürün Açıklaması

Seramik Bağlantı Blokları / Özel Fonksiyonel Seramik Parçaları

 

1. Açıklama:

Seramik ambalajlar yüzde 90-94 Al2O3'ten yapılır, formülasyonun geri kalanı cam oluşturan alkalin-toprak silikatlardan oluşur.Önemli bir gereklilik, formülasyonların tungsten veya molibden metalizasyon hatları ile birlikte pişirilebilmesidir.Alümina katmanları, bant dökümü/doktor bıçağı ile üretilir, ardından bantlar delinebilir veya lazerle kesilebilir, yol deliği kaplanabilir (geçitler katmanlar arasındaki iletken yollardır) ve serigrafi ile tungsten veya molibden ile metalize edilebilir.Birkaç katman daha sonra çok katmanlı yapılara lamine edilir.Metallerin oksitlenmesini önlemek için, hidrojen veya hidrojen-azot gazının koruyucu atmosferlerinde 1.600°C'ye (2.900°F) varan sıcaklıklarda birlikte pişirme gerçekleşir.Birlikte ateşlemenin sonucu birmonolitikdahili iletken yolları olan paket.Silikon çip pakete monte edilmiştir ve paket cam veya metal bir kapakla hava geçirmez şekilde kapatılmıştır.

 

2. Özellik Avantajları:

1) Yüksek sertlik ve yüksek yoğunluk

2) Düşük ısı iletkenliği

3) Kimyasal eylemsizlik

4) İyi aşınma direnci

5) Yüksek Kırılma tokluğu

6) İyi yalıtım performansı

7) Yüksek sıcaklık dayanımı

8) çeşitli özellikler mevcuttur

9) Çeşitli teknik talepleri karşılayın

10) Düşük orta bozulma

11) Sertlik dokusu

12) Kimyasal eylemsizlik

13) İyi aşınma direnci

14) Yüksek Kırılma tokluğu

15) İyi yalıtım performansı

 

3. MalzemeÖzellikler / Özellikler:

kompozit (ağırlıkça %) %99 %99,5 %99.8
Renk   Beyaz veya Fildişi Beyaz veya Fildişi Beyaz veya Fildişi
Yoğunluk g/cm3 3.82 3.9 3.92
Sertlik İHD 83 85 85
eğilme Kuvvet Mpa (psi*10 3 ) 375 386 381

 

4. Teknik Parametreler:

Seramiklerin Teknik Parametreleri
Öğeler Test Koşulları Birim veya Sembol %99 AL2O3 %95 AL2O3 %90 AL2O3 Zirkonya Steatit silisyum karbür
Hacim Yoğunluğu -- g/cm3 ≥3.70 ≥3.62 ≥3.40 ≥5.90 ≥2.60 ≥3.08
sızdırmazlık -- Pa·m³/s ≤1.0×10-11 ≤1.0×10-11 ≤1.0×10-11 - - -
Sıvı Geçirgenliği -- -- Geçmek Geçmek Geçmek   Geçmek -
Bükülme mukavemeti - MPa ≥300 ≥280 ≥230 ≥1100 ≥120 ≥400
Elastik modülü - not ortalaması - ≥280 ≥250 ≥220 - 400
Poisson oranı - - - 0.20~0.25 0.20~0.25 - - -
Termal şok direnci 800℃( Oda Sıcaklığı) Döngü: 10 kez   Geçmek Geçmek Geçmek - - -
Doğrusal Genişleme Katsayısı 20℃~100℃ ×10-6 K-1 - - -   ≤8 -
20℃~500℃ ×10-6 K-1 6,5~7,5 6,5~7,5 6,5~7,5 6,5~11,2 - -
20℃~800℃ ×10-6 K-1 6.5~8.0 6.5~8.0 6.3~7.3   - 4
20℃~1200℃ ×10-6 K-1 - 7,0~8,5 - - - -
Termal İletkenlik Katsayısı 20℃ W/(m·k) - - - - - 90~110
1000℃
Dielektrik sabiti 1MHz 20℃ - 9,0~10,5 9,0~10 9,0~10 - ≤7.5 -
1MHz 50℃ - - 9,0~10 - - - -
10GHz 20℃ - 9,0~10,5 9,0~10 9,0~10 - - -
Hacim direnci 100℃ Ω·cm ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 ≥1.0×1013 - ≥1.0×1012 -
300℃ ≥1.0×1013 ≥1.0×1010 ≥1.0×1013 - - -
500℃ ≥1.0×109 ≥1.0×108 -- - - -
Yıkıcı Güç DC kV/mm ≥17 ≥15 ≥15 - ≥20 -
Kimyasal Dayanıklılık 1:9HCl mg/c㎡ ≤0.7 ≤7.0 - - - -
%10NaOH mg/c㎡ ≤0.1 ≤0.2 - -- - -
Tane büyüklüğü - um - 3~12 - - - -

 

5. Süreç Akışları:

Formülasyon --- Granülleme --- Şekillendirme --- Sinterleme --- Taşlama --- Baskı --- Nikel Kaplama --- Montaj --- Lehimleme --- Kontrol --- Paketleme

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 0

 

6. Uygulama Alanları:

Yeni enerji araçları, şarj yığınları, güneş enerjisi üretimi, enerji depolama ve güç depolama sistemi, elektrikli araç güç sistemi vb. için yaygın olarak uygulanır.

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 1

 

7. Üretim Tesisleri: Prilling Kulesi, Şekillendirme Makinesi, Yüksek Sıcaklık Sinterleme Fırını

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 2

 

8. Algılama Cihazları:

Elektrik Performans Test Cihazı , Film Kalınlığı Analiz Cihazı , Granülometre , Helyum Kütle Spektrometresi Kaçak Dedektörü , Evrensel Çekme Kuvveti Ölçer

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 3

9.Sipariş Akış Adımlarını aşağıdaki gibi sipariş edin: Sorgulama ---Teklif ---Sipariş verin ---Üretim ---Teslimat

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 4

10. Bizim avantajlarımız: Kalite güvencesi ;Fiyat Rekabetçi ;Doğrudan Fabrika Temini ;İyi hizmet

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 5

11.Nakliye ve Paket:

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 6

12. Hedeflenen pazarımız:

Al2O3 Gelişmiş Malzemeler Seramik Bağlantı Blokları Yüksek Sıcaklık 30 Kpsi-32 Kpsi 7

Notlar: Yukarıdaki bilgiler yalnızca referans içindir ve herhangi bir sorunuz olduğunda daha fazla ayrıntı için lütfen bizimle iletişime geçin!